Tham vọng công suất 150,000 wafer/tháng với công nghệ nội địa
Theo DigiTimes, YMTC kỳ vọng sẽ đạt công suất hàng tháng 130,000 tấm wafer (wafer starts per month – WSPM) vào cuối năm 2024, tương đương khoảng 8% tổng nguồn cung NAND toàn cầu. Mặc dù khả năng tiếp cận các công cụ chế tạo chip từ những nhà cung cấp như ASML, Applied Materials, KLA và LAM Research bị hạn chế tối đa, YMTC vẫn quyết tâm với kế hoạch tăng công suất sản xuất lên khoảng 150,000 WSPM. Đầu năm nay, YMTC bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ nhớ 3D TLC NAND X4-9070, nổi bật với 232 lớp hoạt động (active layer) và có tổng cộng 294 lớp. Công nghệ NAND thế hệ thứ 5 của YMTC đạt được tổng số 294 lớp bằng cách ghép 2 cấu trúc, 1 cấu trúc 150 lớp và 1 cấu trúc 144 lớp.
Trong bối cảnh các nhà cung cấp NAND toàn cầu khác đang cắt giảm sản lượng và đầu tư do nhu cầu thị trường yếu và áp lực giảm giá, YMTC lại tiếp tục mở rộng. Mặc dù tốc độ tăng trưởng bit của toàn ngành dự kiến chỉ đạt khoảng 10% đến 15% vào năm 2025, YMTC lại kỳ vọng sẽ đẩy mạnh tốc độ tăng trưởng bit. Việc gia tăng output kết hợp với số lượng lớp (layer) hoặc cổng (gate) trên mỗi chuỗi NAND dọc (vertical NAND string) sẽ giúp YMTC tăang đáng kể số lượng bit đầu ra. Tuy nhiên liệu có gấp đôi thị phần và đạt được 15% tổng sản lượng NAND toàn cầu vào cuối 2026 hay không thì vẫn chưa chắc chắn được.
Ngoài 3D TLC X4-9070 1 TB chủ lực với giao diện 3600 MT/s, YMTC còn dự định ra mắt 3D QLC X4-6080 vào khoảng thời gian cuối năm. Dù chưa có thông tin chính thức về số lượng lớp hoạt động của thiết bị mới, nhiều khả năng nó sẽ vẫn sử dụng công nghệ sản xuất 294 lớp hiện tại. Trong năm 2026, YMTC sẽ giới thiệu 3D TLC X5-9080 2 TB, cùng với 3D QLC X5-6080 có giao diện 4800 MT/s. Nhờ NAND 2 TB, YMTC sẽ có thể chế tạo các ổ SSD dung lượng lớn với hiệu năng cao. Tuy nhiên, khả năng sản xuất và cung ứng vẫn chưa rõ ràng.
Sản xuất hoàn toàn nội địa?
Theo các quy định xuất khẩu được áp đặt vào cuối 2022, các công ty Mỹ không được phép xuất khẩu các công cụ có thể được sử dụng để sản xuất bộ nhớ 3D NAND với hơn 128 lớp cho các thực thể Trung Quốc. Chính phủ Mỹ không thể cấm việc sử dụng công nghệ string stacking – công nghệ cho phép YMTC chế tạo 3D NAND 232 lớp và tiếp tục mở rộng quy mô 3D NAND bằng các công cụ Mỹ hiện có. Tuy nhiên, việc Bộ Thương mại Hoa Kỳ đưa YMTC vào Entity List đã buộc các công ty Mỹ phải xin giấy phép xuất khẩu thì mới có thể bán công cụ cho YMTC.
Chưa có thông tin chính thức gì về việc YMTC đã mua được thêm công cụ Mỹ nào sau năm 2022 hay không. Theo DigiTimes, YMTC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất mới được xây dựng hoàn toàn bằng thiết bị được phát triển trong nước vào nửa cuối năm nay. Đây là bước tiến lớn trong mục tiêu giảm sự phụ thuộc vào các công cụ sản xuất bán dẫn nước ngoài của Trung Quốc. Tuy nhiên, việc nội địa hóa 100% các công cụ chế tạo chip vẫn là thách thức lớn, vượt xa những gì các nhà phân tích hiện tại có thể hình dung đối với các nhà sản xuất chip Trung Quốc.
Trong tương lai, YMTC kỳ vọng sẽ chiếm khoảng 30% tổng lượng tiêu thụ NAND của Trung Quốc vào năm 2025, nhưng sản lượng của công ty vẫn chưa đáp ứng đủ nhu cầu trong nước. Dây chuyền thử nghiệm sắp tới có thể sẽ giúp YMTC giảm bớt các hạn chế về sản lượng, mặc dù mức độ năng suất (yield levels) là yếu tố lo ngại lớn. Điều này là do các công cụ Trung Quốc thường có năng suất thấp hơn so với các đối tác của Mỹ, Nhật Bản hoặc châu Âu. Các nhà phân tích tin rằng dây chuyền sản xuất mới của YMTC, chỉ sử dụng các công cụ chế tạo chip Trung Quốc, có thể dẫn đến việc nhân đôi sản lượng bit của YMTC vào cuối năm 2026, từ đó có khả năng đẩy thị phần của họ trên thị trường NAND toàn cầu vượt quá 15%. Thực tế thì những dự đoán này quá lạc quan, vì dây chuyền sản xuất mới sẽ là dây chuyền thử nghiệm nhằm kiểm tra khả năng của các công cụ “made in China”, chứ không phải để sản xuất các thiết bị 3D NAND với số lượng lớn ngay lập tức.
Nếu kết quả từ dây chuyền sản xuất thử nghiệm cho thấy triển vọng, YMTC có thể mở rộng quy mô để sản xuất chip bộ nhớ flash với số lượng lớn. Tuy nhiên, việc mở rộng quy mô sẽ đòi hỏi rất nhiều thời gian, do đó, tham vọng của YMTC về việc chiếm 15% thị trường NAND vào cuối năm 2026 vẫn còn khá mơ hồ. Người ta tin rằng nếu công suất sản xuất của YMTC vượt quá 200,000 WSPM, điều này cũng có thể ảnh hưởng đến xu hướng giá toàn cầu.
45% tỷ lệ nội địa hóa
Tỷ lệ nội địa hóa thiết bị bán dẫn của YMTC là 45%, hiện đang dẫn đầu ở thị trường Trung Quốc, hơn xa mức trung bình quốc gia cũng như các nhà máy sản xuất chip lớn khác. Trong số các nhà cung cấp nội địa của YMTC có thể kể đến AMEC (công cụ khắc, công cụ lắng đọng hơi hóa học), Naura Technology (công cụ khắc, công cụ CVD) và Piotech (công cụ lắng đọng lớp nguyên tử, công cụ CVD). Các công ty Trung Quốc được biết đến với các công cụ khắc và lắng đọng đẳng cấp thế giới, tuy nhiên chưa rõ liệu YMTC có thể tìm nguồn cung công cụ quang khắc (lithography tools) cần thiết từ các nhà cung cấp trong nước hay không. Hiện tại, công cụ quang khắc tốt nhất của Trung Quốc đang được sản xuất với số lượng lớn bởi Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE). Dòng SSX600 của SMEE có thể chế tạo chip logic trên tiến trình công nghệ 90 nm.
Các nhà sản xuất chip lớn khác của Trung Quốc đang tiến hành nội địa hóa thiết bị thận trọng hơn và có tốc độ chậm hơn đáng kể so với YMTC. SMIC có tỷ lệ nội địa hóa 22% tại nhà máy Jingcheng và 18% tại nhà máy Lingang. Hua Hong (Fab 9) và CXMT (nhà sản xuất DRAM) đều báo cáo tỷ lệ nội địa hóa 20%. Mức nội địa hóa của các nhà sản xuất chip Trung Quốc dao động trong khoảng 15% – 27%, thấp hơn đáng kể so với mức 45% của YMTC. Điều này cho thấy sự phức tạp trong việc thay thế hoàn toàn thiết bị chế tạo wafer do phương Tây cung cấp.
Nguồn: Tinhte.vn
