Ứng Dụng AI CoWoS – công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI. Admin 12/06/2025 Continue Reading Previous: Bài trướcNext: Những nâng cấp đáng đồng tiền bát gạo trên bộ đôi đồng hồ Garmin Forerunner mới Để lại một bình luận HủyEmail của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *Bình luận * Tên * Email * Trang web Lưu tên của tôi, email, và trang web trong trình duyệt này cho lần bình luận kế tiếp của tôi. Δ bài viết liên quan 7 min read Ứng Dụng AI UAV Artemis ALM-20 Mỹ-Ukraine tầm bay 1.600km, tích hợp AI, thay đổi cán cân xung đột Nga-Ukraine Admin 12/01/2026 Ứng Dụng AI Dịch vụ tạo deepfake để lừa đảo ngày càng rẻ Admin 11/01/2026 8 min read Ứng Dụng AI Xe tăng Type 100 nặng 50 tấn với ‘bộ não số’ làm lu mờ T-14 Armata Nga, M1 Abrams Mỹ Admin 08/01/2026