Ứng Dụng AI CoWoS – công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI. Admin 12/06/2025 Continue Reading Previous: Bài trướcNext: Những nâng cấp đáng đồng tiền bát gạo trên bộ đôi đồng hồ Garmin Forerunner mới Để lại một bình luận HủyEmail của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *Bình luận * Tên * Email * Trang web Lưu tên của tôi, email, và trang web trong trình duyệt này cho lần bình luận kế tiếp của tôi. Δ bài viết liên quan Ứng Dụng AI ‘Bố già’ Yann LeCun nói gì khi Meta có thêm nhà khoa học trưởng về AI? Admin 29/07/2025 Ứng Dụng AI Nguy cơ nội dung bị đầu độc để ‘hack’ chatbot AI Admin 28/07/2025 Ứng Dụng AI Huawei ra hệ thống điện toán AI cạnh tranh Nvidia Admin 28/07/2025