Ứng Dụng AI CoWoS – công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI. Admin 12/06/2025 Continue Reading Previous: Bài trướcNext: Những nâng cấp đáng đồng tiền bát gạo trên bộ đôi đồng hồ Garmin Forerunner mới Để lại một bình luận HủyEmail của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *Bình luận * Tên * Email * Trang web Lưu tên của tôi, email, và trang web trong trình duyệt này cho lần bình luận kế tiếp của tôi. Δ bài viết liên quan Ứng Dụng AI Quan điểm trái chiều về ‘bong bóng AI’ Admin 18/11/2025 6 min read Ứng Dụng AI Lần đầu tiên Việt Nam đào tạo thạc sĩ kỹ thuật phần mềm ứng dụng AI trong phân tích kinh doanh Admin 17/11/2025 Ứng Dụng AI Sora 2 đạt một triệu lượt tải nhanh hơn ChatGPT Admin 14/11/2025