Ứng Dụng AI CoWoS – công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI. Admin 12/06/2025 Continue Reading Previous: Tải CorelDRAW X7 miễn phí cập nhật mới nhấtNext: Những nâng cấp đáng đồng tiền bát gạo trên bộ đôi đồng hồ Garmin Forerunner mới Để lại một bình luận HủyEmail của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *Bình luận * Tên * Email * Trang web Lưu tên của tôi, email, và trang web trong trình duyệt này cho lần bình luận kế tiếp của tôi. Δ bài viết liên quan 9 min read Ứng Dụng AI Công bố 21 bài toán lớn về khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo, chuyển đổi số Admin 13/06/2025 Ứng Dụng AI ChatGPT, Sora gặp lỗi diện rộng Admin 13/06/2025 5 min read Ứng Dụng AI Clip AI ‘tấu hài’ từ Veo 3 mọc lên như nấm bất chấp cảnh báo rò rỉ dữ liệu Admin 12/06/2025