Intel Foundry Direct Connect 2025 – Phần 1: Tái định vị Intel Foundry

<!—->Sự kiện Intel Foundry Direct Connect 2025 nhằm tái khẳng định vị thế dẫn đầu và định hình lại chiến lược kinh doanh ngành bán dẫn.

Bối cảnh và tầm quan trọng của Intel Foundry Direct Connect 2025

Sự bùng nổ của Trí tuệ Nhân tạo (AI), những thay đổi địa chính trị phức tạp cùng với các loại hình thuế quan mới dưới thời Trump trong thời gian gần đây khiến cho ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua một giai đoạn biến đổi sâu sắc. Trong bối cảnh đó, sự kiện Intel Foundry Direct Connect 2025 diễn ra vào ngày 29/4/2025 vừa qua tại San Jose, California đã đánh dấu cột mốc quan trọng về nỗ lực tái khẳng định vị thế dẫn đầu, đồng thời định hình lại chiến lược kinh doanh của “gã khổng lồ” Intel. Với hơn 1000 khách hàng và đối tác hệ sinh thái cùng tham gia sự kiện, Intel không chỉ trình bày những tiến bộ công nghệ mới nhất mà còn thể hiện cam kết mạnh mẽ đối với mảng kinh doanh gia công chip – foundry – trụ cột trung tâm của chiến lược IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing 2.0) mà hãng này theo đuổi.

Khi những thứ liên quan tới AI trỗi dậy đã tạo ra nhu cầu chưa từng có đối với các vi xử lý hiệu năng cực cao, bộ nhớ băng thông rộng và các giải pháp tích hợp hệ thống phức tạp. Intel tự định vị bản thân trở thành “Systems Foundry for the AI Era” (có thể hiểu là đơn vị gia công hệ thống cho kỷ nguyên AI), không còn đơn thuần là sản xuất và bán các tấm wafer mà khái niệm này trở nên rộng lớn hơn, hướng tới cung cấp các giải pháp tích hợp toàn diện từ thiết kế (design), đóng gói tiên tiến (advanced packaging) đến phần mềm (software). Tại Direct Connect 2025, Intel thể hiện rõ tầm nhìn hiện đại, giới thiệu các năng lực công nghệ cùng với sự hỗ trợ của hệ sinh thái, ngoài ra còn củng cố lại mối quan hệ với những đối tác và khách hàng then chốt.

Chiến lược IDM 2.0 của Intel không mới, nó đã được công bố từ hồi đầu năm 2021, gồm 3 thành phần chính. Trong đó, điều đầu tiên là tiếp tục xây dựng phần lớn sản phẩm trong các nhà máy của Intel; thứ hai là mở rộng việc sử dụng năng lực của các đối tác gia công bán dẫn thứ ba một cách có chọn lọc; cuối cùng là xây dựng mảng kinh doanh gia công bán dẫn đẳng cấp thế giới – Intel Foundry – để phục vụ khách hàng bên ngoài. Intel đã trình bày và cho thấy tiến độ thực hiện của chiến lược IDM 2.0 ở Direct Connect 2025, nhất là mảng gia công bán dẫn, nơi Intel đang nỗ lực cạnh tranh trực tiếp với những cái tên “sừng sỏ” như TSMC (Đài Loan) và Samsung (Hàn Quốc).

Bối cảnh địa chính trị cũng là một yếu tố mang tầm quan trọng không thể bỏ qua đối với Intel Foundry. Đạo luật CHIPS và Khoa học (CHIPS and Science Act) của Hoa Kỳ, với các khoản tài trợ và tín dụng thuế đáng kể cho Intel cũng như các công ty khác, đang thúc đẩy việc xây dựng và mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn tiên tiến trên đất Mỹ. Đồng thời, những căng thẳng thương mại và chính sách thuế quan, đặc biệt là giữa Mỹ và Trung Quốc, đang định hình lại chuỗi cung ứng toàn cầu, tạo ra cả thách thức và cơ hội cho các công ty như Intel.

Trong chuỗi bài viết về sự kiện Intel Foundry Direct Connect 2025 sẽ bao gồm các phân tích về những công bố của Intel tại sự kiện, lộ trình nâng cấp tiến trình công nghệ, cải tiến về đóng gói, vai trò hệ sinh thái đối tác cũng như các động lực từ khách hàng quan trọng. Ngoài ra, nội dung cũng đưa ra những thách thức và bối cảnh cạnh tranh mà Intel Foundry phải đối mặt. Bên cạnh đó, các cơ sở của Intel tại Việt Nam và Malaysia cũng đóng vai trò quan trọng trong chiến lược IDM 2.0 tổng thể. Trong cuộc đua công nghệ bán dẫn vô cùng khốc liệt hiện tại, liệu những công bố ở Direct Connect 2025 sẽ có tác động kinh tế, chính trị đối với Hoa Kỳ nói riêng và ngành bán dẫn toàn cầu nói chung như thế nào, nhất là Đài Loan, nơi có đối thủ hàng đầu TSMC.

Ở Direct Connect 2025, Intel cũng nhấn mạnh rõ ràng về nỗ lực tái xây dựng lòng tin. Sau những giai đoạn gặp nhiều khó khăn về tiến độ công nghệ, việc Intel tổ chức các sự kiện như Direct Connect, quy tụ đông đảo đối tác và khách hàng, đồng thời các phát biểu liên tục nhấn mạnh thông điệp “lắng nghe khách hàng” cho thấy một sự thay đổi đáng kể về văn hóa. Intel hiểu rằng để chiến lược IDM 2.0 và mảng gia công bán dẫn thành công thì việc chứng minh năng lực thực thi, độ tin cậy và xây dựng lại niềm tin là yếu tố sống còn.

Đặc biệt hơn nữa, việc tự định vị trở thành Systems Foundry cho thấy sự dịch chuyển chiến lược rất rõ ràng. Intel không đơn thuần muốn cạnh tranh bằng tiến trình công nghệ sản xuất wafer mà còn muốn tận dụng thế mạnh lịch sử về tích hợp hệ thống và kiến trúc chip. Cùng với công nghệ đóng gói tiên tiến, Intel muốn cung cấp các giải pháp toàn diện, đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp của kỷ nguyên AI và chiplet. Đây là cách Intel tạo ra sự khác biệt so với các đối thủ tập trung chủ yếu vào tối ưu hóa sản xuất wafer. Lấy một ví dụ đơn giản và rất gần gũi: bánh mì thịt. Intel cũng như các lò bánh mì, thay vì chỉ tập trung chuyên môn vào nhồi bột, ủ và nướng để ra thành phẩm bánh mì, hãng còn cung cấp thêm các nguyên vật liệu khác (thịt, bơ, paté, rau, gia vị…) để rồi có thể tạo ra 1 ổ bánh mì thịt hoàn chỉnh, kể cả bước gói bánh. Để rồi nếu là 1 khách hàng, bạn cần tự biến tấu ổ bánh mì cho riêng mình thì mua ở đâu cũng được, nhưng bạn cần 1 ổ bánh mì thịt hoàn chỉnh, hãy tới Intel.

Tái định vị Intel Foundry

Sau khi theo dõi các phát biểu ở Intel Foundry Direct Connect 2025, mình nhận thấy trọng tâm của sự kiện là việc tái khẳng định và củng cố sâu sắc thêm tầm nhìn chiến lược của Intel Foundry như một “Systems Foundry for the AI Era”. Khái niệm này không chỉ đơn thuần là cung cấp dịch vụ sản xuất tấm wafer (wafer fabrication) mà còn là một cách tiếp cận toàn diện, tích hợp công nghệ đóng gói tiên tiến (ASAT – Advanced System Assembly and Test), sở hữu trí tuệ (IP) cũng như sự hỗ trợ mạnh mẽ từ hệ sinh thái các nhà cung cấp công cụ thiết kế điện tử tự động hóa (EDA – Electronic Design Automation). Mục tiêu cuối cùng của Intel Foundry là giúp khách hàng tối ưu hóa toàn bộ hệ thống chip, từ cấp độ nhỏ nhất là bán dẫn (transistor) tới phần mềm, nhằm đáp ứng những yêu cầu khắt khe về năng lượng, hiệu năng và diện tích (PPA – Power, Performance, Area) của các ứng dụng AI và điện toán hiệu năng cao (HPC – High Performance Computing).

Sự chuyển đổi từ Wafer Foundry sang Systems Foundry được dẫn dắt bởi ban lãnh đạo mới, đặc biệt là CEO Lip-Bu Tan, người được bổ nhiệm vào tháng 3 năm nay. Lip-Bu Tan không phải là một nhân vật xa lạ trong ngành. Sở hữu kinh nghiệm dày dặn với tư cách là cựu CEO của Cadence Design Systems (1 trong 3 ông lớn EDA) và là một nhà đầu tư công nghệ uy tín thông qua Walden International và Walden Catalyst Ventures, sự hiện diện của Lip-Bu Tan ở vị trí lãnh đạo cao nhất của Intel mang một ý nghĩa biểu tượng mạnh mẽ. Có thể thấy điều này như là cam kết nghiêm túc của Intel đối với mảng gia công bán dẫn và nỗ lực thu hút khách hàng bên ngoài, đặc biệt là các công ty thiết kế bán dẫn không sở hữu nhà máy (fabless). Kinh nghiệm và mạng lưới quan hệ sâu rộng của tân CEO Intel trong hệ sinh thái bán dẫn được kỳ vọng sẽ giúp công ty kết nối hiệu quả hơn với các đối tác và khách hàng, phá vỡ hình ảnh tương đối khép kín trước đây. Tại sự kiện, CEO Lip-Bu Tan đã nhấn mạnh ưu tiên hàng đầu là “lắng nghe khách hàng và giành được lòng tin của họ bằng cách tạo ra các giải pháp giúp họ thành công” (“Our No. 1 job is to listen to our customers and earn their trust by creating solutions to enable their success.”).

Không chỉ bằng lời nói suông, Intel đã thực hiện những hành động cụ thể để thể hiện sự thay đổi trong văn hóa và cách tiếp cận. Việc thành lập Ủy ban Cố vấn Foundry (Foundry Advisory Committee) với các tên tuổi lớn trong ngành, ra mắt các chương trình hợp tác như Intel Foundry Accelerator Alliance và Intel Foundry Chiplet Alliance, cũng như việc công bố một lộ trình công nghệ rõ ràng, có thể dự đoán được, đều nhằm mục đích xây dựng một môi trường hợp tác minh bạch và đáng tin cậy. Hơn nữa, việc Intel áp dụng cấu trúc báo cáo tài chính mới, tách biệt kết quả kinh doanh của Intel Products và Intel Foundry, cũng là một bước đi quan trọng nhằm tăng cường tính minh bạch và trách nhiệm giải trình, mặc dù Intel Foundry được dự báo sẽ tiếp tục lỗ cho đến khoảng năm 2027.

Cách tiếp cận “Systems Foundry” là một nỗ lực chiến lược nhằm tạo sự khác biệt so với các đối thủ cạnh tranh chính là TSMC và Samsung. Trong khi TSMC nổi tiếng với việc tối ưu hóa quy trình sản xuất wafer đạt hiệu quả và năng suất dẫn đầu thị trường, Intel lại cố gắng tận dụng di sản và kinh nghiệm của mình trong lĩnh vực kiến trúc vi xử lý và tích hợp hệ thống. Bằng cách kết hợp tiến trình công nghệ tiên tiến với các giải pháp đóng gói đa dạng như EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) và Foveros (3D stacking), cùng với sự hỗ trợ từ hệ sinh thái EDA/IP, Intel hy vọng sẽ thu hút được những khách hàng đang tìm kiếm các giải pháp tích hợp phức tạp, hiệu năng cao cho kỷ nguyên chiplet và AI. Thay vì chỉ cạnh tranh thuần túy về thông số kỹ thuật của nút tiến trình vốn diễn ra rất khốc liệt, Intel đang đặt cược vào khả năng cung cấp giá trị gia tăng ở cấp độ hệ thống.

Bên cạnh đó, cam kết xây dựng chuỗi cung ứng bền vững, linh hoạt và an toàn (resilient, sustainable and secure) cũng là một phần quan trọng trong chiến lược tái định vị của Intel Foundry. Yếu tố này không chỉ đáp ứng các tiêu chuẩn về Môi trường, Xã hội và Quản trị (ESG – Environmental, Social, and Governance) ngày càng được quan tâm, mà còn mang lại lợi thế địa chính trị đáng kể. Với sự hỗ trợ mạnh mẽ từ Đạo luật CHIPS của Mỹ, Intel đang đầu tư hàng trăm tỷ USD để xây dựng và mở rộng các nhà máy hiện đại tại Hoa Kỳ (Arizona, Ohio, New Mexico, Oregon) và Châu Âu. Trong bức tranh toàn cầu, bước đi của Intel tạo ra một sự tương phản rõ rệt với sự tập trung sản xuất của các đối thủ ở châu Á, đặc biệt là Đài Loan, nơi tiềm ẩn những rủi ro địa chính trị nhất định. Việc cung cấp một nguồn cung ứng đa dạng về mặt địa lý, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn bền vững cao trở thành một điểm hấp dẫn quan trọng đối với các công ty phương Tây – những khách hàng đang tìm cách giảm thiểu rủi ro và đảm bảo tính liên tục cho chuỗi cung ứng.

Intel Foundry Direct Connect 2025 – Phần 2