Tiến trình 2 nm của TSMC là công nghệ đầu tiên áp dụng cấu trúc bán dẫn nanosheet, với N2P là phiên bản cải tiến. TSMC N2P được thiết kế để nâng cao hiệu năng và hiệu quả sử dụng năng lượng. So với tiến trình N3E thế hệ hiện tại, N2P sẽ mang lại hiệu năng cao hơn tới 18% ở cùng mức tiêu thụ điện, hoặc giảm khoảng 36% mức tiêu thụ điện ở cùng tốc độ. Ngoài ra, tiến trình này cũng cho phép tăng mật độ logic lên 1.2 lần.
Các chipset được phát triển trên tiến trình mới này định hướng cho các ứng dụng đa dạng, từ thiết bị di động flagship, máy tính tới ngành ô tô và trung tâm dữ liệu. Theo lộ trình, những chipset đầu tiên sử dụng tiến trình N2P của TSMC dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2026.
Ông Joe Chen – Chủ tịch của MediaTek – cho biết việc ứng dụng công nghệ 2 nm của TSMC vào các sản phẩm là 1 phần trong chiến lược phát triển các công nghệ bán dẫn tiên tiến cho nhiều loại thiết bị và ứng dụng. Ông cũng nhấn mạnh rằng sự hợp tác lâu dài với TSMC góp phần tạo ra các giải pháp có hiệu năng và hiệu quả năng lượng cao cho khách hàng toàn cầu, từ các thiết bị biên cho đến đám mây.
Về phía TSMC, Tiến sĩ Kevin Zhang, Phó Chủ tịch Cấp cao về Phát triển Kinh doanh và Bán hàng Toàn cầu, đồng thời là Phó Giám đốc Vận hành, mô tả N2P là bước tiến trong kỷ nguyên công nghệ nanosheet. Ông khẳng định sự hợp tác liên tục với MediaTek tập trung vào việc tối đa hóa các cải tiến về hiệu năng, khả năng tiết kiệm năng lượng trên nhiều ứng dụng khác nhau.
Nguồn: Tinhte.vn
